簡 介 英文名Sesame stem blight異名芝麻莖腐病、芝麻炭腐病、芝麻黑桿瘋 芝麻莖點枯病全國各芝麻產區都有發生，尤以在河南、湖北等主產區為害嚴重。一般發病率10％～20％左右，嚴重時可達60％～80％。發病重時，千粒重降低5％～10％，含油量降低1％～10％，是影響芝麻高產穩產的重要病害之一。 [為害癥狀]芝麻播種后染病，引起爛種死苗。出苗后染病，幼苗根部變褐，地上部萎蔫枯死，幼莖上密生黑色小點，即分生孢子器和菌核。開花結果期發病，多從根部或莖基部開始，后向莖擴展，有時從葉柄基部侵入后蔓延至莖部。根部感病后，主根和支根逐漸變褐枯萎，皮層內布滿黑色小菌核。莖部病斑初呈黃揭色水漬狀，與健全組織無明顯界線，繼而發展為繞莖大斑，并向上蔓延，病斑呈黑褐色、中部銀灰色、有光澤，密生針尖大的小黑點。病株葉片自下而上呈卷縮萎蔫狀，黑褐色，不脫落，植株頂端彎曲下垂。蒴果感病后呈黑揭色枯死狀。病種上生出許多小黑點。病株較健株矮小，嚴重發病時全株干枯，髓部被蝕中空，僅剩纖維，易折斷。 [病原]病原為菜豆殼球孢Macrophomina phaseolina (Tassi)Goid，屬半知菌亞門。(1)形態。分生孢子器橢圓形至近球形，深褐色，大小(112～224)μm×(112～200)μm，有孔口。器壁內密生孢子梗。孢子梗無色，長12～13μm，頂生分生孢子。分生孢子單胞無色，長橢圓形、卵形或圓筒形，大小(18～29)μm×(7～10)μm，內含油球。菌核球形至不規則形，黑色或深褐色，大小(48～112)μm×(48～96)μm。(2)特性。分生孢子在0～40℃均可萌發，以25～30℃最適。分生孢子萌發時需有水滴或相對濕度在96%以上。菌核形成的適溫為30～35℃，其致死溫度為60℃時0.5～2分鐘或55℃8～12分鐘。病菌只能在芝麻和豆科作物上形成分生孢子器。 [侵染](1)越冬。病原菌以分生孢子器或小菌核在種子、土壤及病殘體上越冬。(2)侵入。播種后菌核產生菌絲，侵染種子和幼芽，引起爛種和爛芽。幼苗出士后菌核萌發侵染幼苗，于莖稈上再產生小菌核和分生孢子器，并釋放分生孢子進行再侵染。該菌主要從傷口、根部及葉痕處侵入，條件適宜時分生孢子萌發后直接侵入。隨著植株的逐漸成熟，病株莖桿、蒴果和種子上的菌核和分生孢子器進入休眠期。 [發生規律](1)感病期。主要發生于芝麻開花結蒴期，其次是苗期，現蕾期很少發生。(2)氣候因素。降雨量和降雨日數是決定芝麻發病嚴重度的關鍵因素。雨日長、雨量多有利于發病。雨后驟晴，發病重。氣溫25℃以上有利于病菌侵入和擴展。(3)栽培因素。種植過密、偏施氮肥、土壤潮濕以及連作地，發病重。形態特征生活習性防治方法(1)種子處理：用55℃溫湯浸種10～20分鐘，晾干后播種。播種前用種子重量0.3％的50％多菌靈可濕性粉劑，或0.1％的70％甲基硫菌靈可濕性粉劑，或0.2％的50％苯菌靈可濕性粉劑拌種。(2)農業防治：選用抗病品種。與禾谷類、棉花、甘薯等作物實行3年以上輪作。選用無病種子種植。施足底肥，苗期不過多施用氮肥，生長期間適當施用磷鉀肥。及時間苗和中耕除草，雨后排出田間積水。芝麻收獲后，徹底清理病株殘體，并深翻土壤。(3)藥劑防治：在芝麻封頂前后或發病初期噴灑藥劑防治。藥劑可選用50％多菌靈1 000倍液，或70％甲基硫菌靈可濕性粉劑600倍液，或50％苯菌靈可濕性粉劑1 500倍液，或40％百菌清懸浮劑600倍液，或50％異菌脲可濕性粉劑600倍液，或50％退菌特1 500倍液，或80％代森錳鋅可濕性粉劑1 500倍液。每隔7天噴1次，共噴2～3次。
更多問題，點擊聯系我們給我們您寶貴的建議。