簡 介 英文名Sorghum Fusarium stalk rot異名高粱粉腐病 [為害癥狀](1)穗部。花序發病時谷粒上生出白色至粉紅色菌絲,產生粉狀物。(2)葉片。葉片上的病斑為褐色至紫紅色,發病嚴重時葉片萎蔫,長出粉紅色霉層。(3)莖稈。發病部位多在基部第l~3節,可以引起植株萎蔫。 [病原]病原 串珠鐮孢Fusarium moniliforme Sheld,屬半知菌亞門。有性態為藤倉赤霉Gibberella fujikuroi (Saw.) Wr.,屬子囊菌亞門。(1)形態。分生孢子有大小2型。大分生孢子多為紡綞形或鐮刀形,頂端較鈍或粗細均勻,具3~5個隔膜,大小(17~28)μm×(2.5~4.5)μm,多數孢子聚集時呈淡紅色,干燥時呈粉紅或白色。小分生孢子卵形或扁橢圓形,無色單胞,呈鏈狀著生,大小(4~6)μm×(2~5)μm。(2)特性。病菌發育最適溫度為25℃,致死溫度54℃時6分鐘,對陽光抗力強。 [侵染](1)菌源。病原以菌絲體在病組織或遺落土中的病殘體上越冬,也可附著在種子上越冬。(2)傳播。第2年產生分生孢子,借風雨傳播引起發病,后病部產生新的分生孢子進行再侵染。 [發生規律](1)寄主抗性。生產上已充分成熟的谷粒也不能幸免。(2)環境因素。低溫高濕是該病發生較為有利的因素,晝暖夜涼的天氣有利于發病。多發生高粱開花后子實成長期。形態特征生活習性防治方法(1)農業防治:施用的有機肥要充分腐熟,增施有機肥,氮、磷、鉀肥合理搭配。(2)化學防治:初花期噴70%甲基硫菌靈可濕性粉劑 600倍液,或50%多菌靈可濕性粉劑 800倍液,或50%苯菌靈可濕性粉劑 1 500倍液,或95%惡霉靈4 000倍液,或65%甲霉靈可濕性粉劑 1 000倍液,或50%多?霉威可濕性粉劑 800倍液
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