簡 介 英文名Sorghum seedling blight 高粱苗枯病在全國各地的高粱各產區均有發生。 [為害癥狀]高粱生長到4～5片葉子時即可發病。始于下部葉片，后向上擴展。染病葉片生紫紅色條斑，漸聯合，致葉片從頂端逐漸枯死，種子很變褐。 [病原]病原為串珠鐮孢Fusarium moniliforme Sheld．，屬半知菌亞門真菌。在PDA培養基上生長快，子座黃色至褐色，氣生苗絲白色至淡粉紅色，具大小兩種分生孢子。大型分生孢子新月形略彎，向兩端漸尖削，頂端略鈍，另一端較銳，具隔膜3～4個，3隔膜者大小(22～39)×(2.5～3.5)μm。小型分生孢子串球狀，單胞，無色，長橢圓形或紡錘形，大小(4～30)μm×(l.5～5)μm。無厚垣孢子。有性態為藤倉赤霉Gibberella fujikuroi (Saw.) Wr.，屬于囊菌亞門真菌。病菌發育最適溫度為25℃，致死溫度54℃時6分鐘，對陽光抗力強。 侵染循環 [侵染]以茵絲體和厚垣孢子在思部組織或遺落土中的病殘體上越冬。 翌年產生分生孢子，借雨水濺射傳播，從傷口侵入致病。病部上不斷產生分生孢子進行再侵染。 [發生規律]早春和初夏陰雨連綿，晝暖夜涼的天氣有利發病。植地低洼積水，田間郁閉高濕，或施用未充分腐熟的土雜肥，會加重發病。形態特征生活習性防治方法(1)實行3年以上輪作。(2)加強管理，密度適當，采用高壟或高畦栽培，不要在低洼地種植高粱。(3)施用充分腐熟的有機肥或日本酵素菌漚制的堆肥，雨后排水要及時，嚴禁大水漫灌。
更多問題，點擊聯系我們給我們您寶貴的建議。